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    不可剝除外半導體層剝除器
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    不可剝除外半導體層剝除器

    CST235不可剝除外半導體層剝除器

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    商品描述

    CST235不可剝除外半導體層剝除器


    用途:35kV不可剝除外半導體層
    剝除刀刃具有倒角,大切削的同時在外半導電層產生倒角
    單向剝除
    刀刃可更換
    進刀深度:0-1.5mm
    重量:0.8kg
    優點:固定在電纜上如同夾具般穩固


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